5G와 AI 기술 확산에 힘입어 스마트폰·웨어러블 등 전자제품의 형태는 한층 다변화되고 있다. 이에 따라 내부 구조의 복잡도도 크게 높아졌다. 핵심 구조 부품인 중프레임(Mid-frame)은 외관 품질은 물론 부자재 공정까지 극도로 엄격한 검사 기준이 요구된다.

ICT 산업 전반이 제품 일관성과 수율 극대화를 지향하는 가운데, 기존 검사 방식과 범용 자동화 솔루션은 처리 속도 한계나 높은 오판율 문제에 직면해 왔다. 대규모 정밀 제조 환경에 안정적으로 대응할 수 있는, 고도화된 지능형 검사 솔루션에 대한 시장 요구가 커지는 배경이다.

LEAD의 자회사 리다오테크(立导科技)는 AOI(Automated Optical Inspection)를 핵심으로 한 스마트폰 중프레임 2D+3D 결함 검사 장비를 선보였다. 자사 개발 비전 기술을 심층 융합한 이 장비는 스마트폰 등 전자제품의 외관 및 부자재 검사 공정에 성공적으로 적용되고 있다. 이를 통해 LEAD는 고정밀 산업용 비전 검사(AOI) 분야에서의 기술적 입지를 한층 공고히 했다는 평가다.

기술 돌파

전 공정 폐쇄루프 구현한 원스톱 솔루션

이번에 공개된 설비는 단일 AOI 공정 장비를 넘어선다. AOI 검사를 중심으로 자사 2D+3D 비전 역량을 심층 통합하고, 중프레임 공정 특성에 맞춰 고도화한 자동화 검사 시스템이다. 라인은 투입 스테이션, 세정 스테이션, 2개 AOI 검사 스테이션, 배출 스테이션 등으로 구성된다. ‘표면 전처리’부터 ‘정밀 결함 판별’까지 전 공정을 하나의 폐쇄루프로 연결해 검사 신뢰도를 극대화했다.

중프레임 검사 난제를 해결하기 위해 다음과 같은 핵심 기술도 탑재됐다.

자체 개발 5축 플라잉 촬영 시스템

기존 시야 한계를 넘어 다차원·무사각 이미징 구현

다중 분할 고휘도 광원 시스템

미세 결함까지 정밀 포착, 영상 대비도 대폭 향상

휴먼라이크 고속 클리닝 기술

50Hz 고속 XYZ 연동 플랫폼을 채택하여, 먼지 간섭으로 인한 오판 문제를 효과적으로 해결했다.

라인 단위 통합 설계와 핵심 공정 파라미터 최적화를 통해 해당 생산라인은 업계 선진 수준의 처리 효율을 달성했다. 이는 고객사의 다양한 기술 노선 실험과 공정 혁신을 안정적으로 뒷받침하는 기반이 되고 있다.

성능 검증

데이터로 입증한 ‘하드코어’ 기술력

성숙한 비전 아키텍처와 지능형 데이터 플랫폼을 기반으로, 해당 장비는 실제 양산 라인에서 뛰어난 안정성을 구현했다. 주요 핵심 지표는 업계 평균을 크게 상회한다.

극대화된 검사 효율

전체 차원에서 120여 종의 결함 검사를 단 6초 만에 수행했다.

정밀 품질 관리

미검출률 0.5% 이하로 제어

지능형 데이터 분석

지능형 FA 소프트웨어와 연동하여, 데이터 분석 효율을 2배 향상시켰다.

현재 LEAD는 업계 선도 기업들에 다수의 검사 설비를 공급했으며, 이를 통해 고객사는 한층 안정적이고 효율적인 품질 관리 체계를 구축하고 있다. 향후 LEAD는 기술 혁신 역량을 지속 강화하는 한편, 고객 요구와 현장 과제에 신속히 대응함으로써 ICT 산업의 품질 고도화를 적극 지원해 나갈 계획이다.